智通财经获悉，按照TrendForce集邦接头最新视察，2025年第三季环球晶圆代工家当连接受AI跨过力运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带头，以7nm(含)以下优秀制程分娩的高价晶圆功劳营收最为明显，加上一面厂商得益于供应链分歧商机，推升前十大晶圆代工场第三季合计营收季增8.1%，逼近451亿美元。

　　TrendForce集邦接头外现，因为预期2026年景气与需求将受邦际场合影响，同时2025年中以后存储器逐季涨价、产能危急，供应链对2026年主流终端操纵需求转趋守旧，即使车用、工控将于2025岁终重启备货，预估第四序晶圆代工产能欺骗率发展动能将受限，前十大厂合计产值季增幅能够彰着收敛。

　　剖判第三季苛重晶圆代工业者营收涌现，家当龙头TSMC(台积电营收苛重由智内行机、HPC维持手机周边，适逢第三季Apple(苹果)(AAPL.US)踊跃备货iPhone系列，加上NVIDIA(英伟达) Blackwell系列平台正处量产旺季，TSMC晶圆出货、均匀发售价钱(ASP)双双季增，营收近331亿美元，季增9.3%，市占微幅上升至71%。

　　Samsung(三星)固然总产能欺骗率较前一季小幅擢升，但对营收功劳有限，以约31.8亿美元大致持平上季，市占6.8%，排名第二。SMIC(中芯邦际)第三季产能欺骗率、晶圆出货、ASP皆有擢升，带头营收季增7.8%，达23.8亿美元，位居第三。

　　营收第四名为UMC(联电)，由于智内行机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货一面订单，带头成熟制程备货，其第三季举座产能欺骗率小幅擢升，营收季增3.8%至近19.8亿美元，市占4.2%。

　　GlobalFoundries(格芯)第三季同样得益于智内行机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因其一次性下调ASP，营收以约16.9亿美元持平前季。只管维系第五名，但市占率因同行角逐而微幅滑落至3.6%。

　　HuaHong Group(华虹集团)第三季营收逾12.1亿美元，以2.6%市占位居第六。旗下HHGrace(华虹宏力)跟着新增十二英寸产能联贯释出、下半年涨价晶圆入手出货等，晶圆出货与ASP皆较上季发展。第七名Vanguard(宇宙优秀)下半年虽面对DDIC订单放缓，但智内行机、PC/笔电新品的PMIC增量，带头其晶圆出货与ASP发展，营收季增8.9%至4.12亿美元。

　　Nexchip(合肥晶合)第三季受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占擢升、带头上逛投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower(高塔半导体)上升至第八名。Tower的产能欺骗率、晶圆出货皆呈季发展，营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退至第九。PSMC(力积电)第三季晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价钱转强，带头PSMC代工营收较前季发展5.2%，来到3.63亿美元。